Finden Sie schnell led leiterplatte für Ihr Unternehmen: 32 Ergebnisse

FR4 Leiterplatten sind die am häufigsten verwendeten Platinen in der Elektronikindustrie und bieten eine hervorragende Balance zwischen Leistung und Kosten. Diese Platinen sind ideal für eine Vielzahl von Anwendungen, von Konsumgütern bis hin zu industriellen Geräten. Mit ihrer hohen Festigkeit und Stabilität bieten FR4 Leiterplatten eine zuverlässige Lösung für Ihre Elektronikprojekte. Unsere FR4 Leiterplatten werden aus hochwertigen Materialien hergestellt, die eine hervorragende Leitfähigkeit und Haltbarkeit bieten. Sie sind in verschiedenen Größen und Konfigurationen erhältlich, um den spezifischen Anforderungen Ihrer Projekte gerecht zu werden. Vertrauen Sie auf unsere Expertise, um Ihnen FR4 Leiterplatten zu liefern, die Ihre Erwartungen übertreffen und Ihre Projekte zum Erfolg führen.

Hochfrequenzleiterplatten, Rogers, Arlon, Megtron, Bestückung von Hochfrequenzleiterplatten, BGA, µBGA, QFN, LGA, 3D-AOI, X-Ray, IPC JSTD001 Kl. 3, UL.

Die EPN Electroprint GmbH ist auf die Herstellung von Leiterplatten in Standardtechnologie spezialisiert. Unser Fertigungssystem wurde entsprechend konzipiert und implementiert, um sowohl Qualität als auch Kosten bei der Herstellung einseitiger, doppelseitiger und mehrschichtiger Leiterplatten zu optimieren, auch für kleine Chargen und Eildienste. Die Tatsache, dass wir zu einer europäischen Gruppe von Leiterplattenherstellern, die ein hohes und überlegenes Technologieniveau bieten, gehören, bedeutet dass wir neues Know-how entwickeln können, um unseren Partnern Leiterplatten anzubieten, die immer aktuellere Technologien beinhalten. Deutsche Qualität zu besten Konditionen – bei Ihrem Leiterplattenbedarf können Sie auf uns zählen.

Heutzutage sind Leiterplatten aus elektronischen Geräten nicht mehr wegzudenken und werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt. Unsere FR4 - Leiterplatten aus Glasfasergewebe werden nach dem umweltfreundlichen HASL-Verfahren (Hot Air Solder Leveling) hergestellt. Bei diesem Verfahren wird auf den Zusatz von Blei zum Zinn für die Oberfläche der Leiterplatte vollständig verzichtet, zum Wohle der Natur und des Klimaschutzes. Dieses Herstellungsverfahren ist für alle Standard-SMD-Bauteile geeignet und bietet sehr gute Reflow-Eigenschaften. Für anspruchsvollere Anwendungen bieten wir FR4-KB-6160A Leiterplatten an. Diese sind zusätzlich durch chemische Prozesse gehärtet, um sie widerstandsfähiger zu machen. Eine Eigenschaft, die für besonders beanspruchte Leiterplatten oder für mehrschichtige Layouts unverzichtbar ist. Selbstverständlich sind die Leiterplatten gemäß IPC-Vorgaben getestet. In Zusammenarbeit mit unseren erfahrenen Ingenieuren in Übersee entwickeln wir kundenspezifische Lösungen für die gewünschten elektronischen Schaltungen. Unterstützte Designs sind GERBER, Altium Designer und PADS. Sprechen Sie uns gerne an, wir designen gemeinsam mit Ihnen Ihre individuelle Lösung.

Wir sind seit 1970 ein Dienstleister für die Elektronikfertigung. Wir bestücken SMT-Komponenten bis in kleinste Größen, realisieren Fine-Pitch-Baugruppen, BGA und Flip-Chip-Bestückungen. Unsere Produktionsanlagen sind flexibel, um die Bedürfnisse unserer Kunden vollständig zu erfüllen. Dazu gehören mehrere vollautomatische und flexible High-Speed-Bestückungslinien.

Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Ihr BERATRONIC-TEAM

Wir bearbeiten sehr häufig Leiterplatten aus dem leistungselektronischen Bereich. Dazu gehören u.a. der Austausch defekter Bauteile, bis hin zur Neufertigung, wenn Ersatz und Reparatur nicht möglich sind.

Leiterplattenbestückung ist ein entscheidender Prozess in der Elektronikfertigung, der die Grundlage für die Funktionalität und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte bildet. Unser Service umfasst die Bestückung, das Löten, die Montage, die Beschriftung und die Prüfung von Leiterplatten in SMD und THT. Durch den Einsatz modernster Technologien und strenger Qualitätskontrollen stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Standards entspricht und die Anforderungen unserer Kunden erfüllt. Unsere erfahrenen Techniker arbeiten mit Präzision und Sorgfalt, um sicherzustellen, dass jede Komponente korrekt platziert und verlötet wird. Mit einem starken Fokus auf Qualität und Effizienz bietet unsere Leiterplattenbestückung eine umfassende Palette von Dienstleistungen, die auf die spezifischen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Wir nutzen fortschrittliche Inspektionssysteme und Verfahren, um sicherzustellen, dass jede Leiterplatte fehlerfrei ist und optimal funktioniert. Unser Engagement für Exzellenz und Innovation ermöglicht es uns, komplexe Projekte erfolgreich umzusetzen und unseren Kunden zuverlässige und leistungsstarke Produkte zu liefern.

Leiterplattendistanzhalter aus Kunststoff in verschiedenen Bauformen, sechskant und runde Kunststoff-Distanzbolzen, LP-Halter mit Klebefolie, lösbare und leitende Halter lieferbar, u.a. LCBS Halter Leiterplattenabstandshalter aus Kunststoff und Metall, Distanzbolzen, Distanzhülsen und Distanzhalter aus Kunststoff und Metall

Sobald die passende LED und das passende Basismaterial ausgewählt wurden geht es an die korrekte Bestückung der LED. Dabei gelten meist besonders hohe Ansprüche an die Positioniergenauigkeit der LED.

Etwa postkartengroße, in der Mitte trennbare Platine. 80 LED (5mm) sind schaltungstechnisch in 10 Gruppen je 4 LED aufgeteilt. Jede Gruppe besitzt einen eigenen Vorwiderstand. Die Platine kann mit fast allen handelsüblichen 5mm-LED bestückt werden. Somit sind viele Kundenwünsche (Farbe, Aufteilung, Helligkeit, Betriebsspannung) realisierbar. Die Platine lässt sich in 2 autarke 40-LED-Einheiten trennen. Über die Schraubklemmen sind viele Platinen KLF.80 kaskadierbar. (Die Kaskadierbarkeit ist für Wechselspannungbetrieb vorgesehen.) Die Leuchtplatine ist dimmbar. Sie verfügt über keine Strom- oder Spannungskonstanthalter, sollte daher mit geregelten Netzgeräten betrieben werden. Die Platine ist dafür ausgelegt auch mit normalen, handelsüblichen Halogenlampentrafos betrieben zu werden. Spannungsversorgung: typisch 12V AC, (Bereich 11-15VAC) oder 15-18VDC. (Die Spannungsquelle sollte optimalerweise stabilisiert sein oder das Verhalten bei unterschiedlicher Last genau bekannt sein. - Das gilt insbesondere und grundsätzlich für den Betrieb mehrerer Leuchtmittel an einer Spannungsquelle.) Stromaufnahme bei 12VAC oder 16VDC: typisch 400mA, Leistungsaufnahme typ. ca. 8W, Öfnungswinkel der LEDs etwa 15-30°, Intensität ca. 1000-5000mcd (abhängig vom bestückten LED-Typ!) Für homogene Ausleuchtung einer Streuscheibe (ohne Punktprojektion) ist ein Abstand von mindestens 15cm notwendig. Die enorme Leuchtdichte legt den Einsatz zu Beleuchtungszwecken nahe, weniger den Einsatz als Hinterleuchtung von Flächen und Werbelichtkästen, Leuchttransparenten, usw.

Kleinste elektronische Bauteile wie z.B. Chips oder Steckverbindungen stellen besondere Herausforderungen an die galvanischen Beschichtungen. Neben dem Leiterbildaufbau bei der Herstellung von Leiterplatten kommen Kupferverfahren zum Füllen von Blind Microvias (Sacklochbohrungen) und Metallisieren von Durchgangsbohrungen (Through holes) zum Einsatz. Dabei ist eine sehr gute Metallverteilung auch bei ungünstiger Geometrie notwendig. Die wichtigsten Anwendungsgebiete finden sich in den Branchen der Automobilindustrie, Telekommunikation und in der Konsumgüterindustrie, aber auch im Bereich der E-Mobilität.

Mit unseren beiden Bestückautomaten erzielen wir eine Bestückleistung von 10.000 Bauteilen pro Stunde. Dabei decken wir in der SMD-Bestückung das gesamte Bauteilspektrum mit Gehäuseformen von 0402 bis QFP ab. Gehäuseformen, die aufgrund ihrer Beschaffenheit nicht maschinell bestückt werden können, werden nach der maschinellen Bestückung händisch bestückt und anschließend gelötet. Abhängig vom Auftragsvolumen, von der Beschaffenheit der Leiterplatte und der bestückten Bauteile werden die Leiterplatten per Reflow-Verfahren oder mittels Dampfphasenlötung gelötet. Durch die Dampfphasenlötung erreichen wir niedrigere Spitzentemperaturen, wodurch empfindliche Bauteile und Leiterplatten geschont werden. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der SMD-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.

318x23mm 17W 24V/DC CRI>90 2700K 4x1pol SMD Klemme passend f. Blacklight L Optik und Profil Höhe: 5,7mm Breite: 29mm Länge: 318mm Gewicht: 29g Material: Kunststoff Oberfläche und Farbe: weiss Steckkontakt: Ja Anschraubbar: Ja Farbtemperatur: 2.700K Tuneable white: Nein CRI: >90 Platinenmaterial: FR4 Bestromung: CV Bei CV: 24 Lichtleistung: 1235lm Abstrahlwinkel: 120Grad Leistungsaufnahme: 17W Anzahl Pole: 4 Kanäle: 1 IP Schutzart: IP20

LED-Leuchtmittel, 4x1 LED, SMD 5050-Chip-Modul, 120 Grad, Kabelanschluss, DC 12V, Verbrauch ca. 1 Watt, ca. 100 Lumen, kaltweiss 5700K, IP65 Artikelnummer: LED4x1M12LKW EAN: 4260373594162

Mit unseren LED-Module in rot und weiß ziehen sie die Aufmerksamkeit auf Ihre Werbemittel und Displays am POS. Unterschiedliche Laufzeiten und Einheiten von drei, fünf und sechs LED's garantieren Ihnen vielseitige Einsatzmöglichkeiten. Bei dieser blinkenden LED Einheit kann man beliebig viele LEDs zusammenschalten. Das LED hat einen ON- und OFF-Schalter

3U | 6 Slots | VITA 46.10 Elma ist führender Anbieter bei den Systemarchitekturen VPX (VITA 46) und OpenVPX (VITA65). Wir bieten Ihnen eine umfassende Auswahl an Backplanes, Systemen und Zubehör, auf Wunsch auch mit VME64x-Legacy-Slots für einen geschmeidigen Umstieg. VPX steht seit jeher für massive Rechenpower, die durch eine höhere Anzahl an Leiterplattenlagen, höhere Stromaufnahme und Kühlanforderungen erzielt wird. Unsere Experten können diese Merkmale sehr einfach lösen, da wir seit jeher für höchste Signalintegrität und perfekte Kühlkonzepte stehen. Leistungsmerkmale: Backplane entspricht den aktuellen VITA-46-Spezifikationen Routingtopology: Centralised oder Distributed Hochgeschwindigkeits-Multi-gig-Steckverbinder Rüttelfester Eurocard-3U-Formfaktor Unterstützt Rear-Transition-Module nach der VITA-46.10-Spezifikation System Management Interface auf der Backplane gemäß Spezifikation VITA 46.11

Unser VegLine Leder ist die perfekte Wahl für umweltbewusste Hersteller. Dieses Leder wird aus bester süddeutscher Rohware hergestellt und zeichnet sich durch seine chromfreie, vegetabile Gerbung aus. Es bietet eine natürliche Optik und Haptik, die durch den Verzicht auf künstliche Oberflächenbehandlungen erhalten bleibt. VegLine Leder ist vielseitig einsetzbar und eignet sich hervorragend für Schuhe, Gürtel, Lederwaren, Reit- und Hundesportartikel.

Das von uns verwendete Leder stammt aus Deutschland und aus Italien. Die Betriebe gerben seit vielen Generationen hochwertiges Rindsleder rein mit pflanzlichen Farbstoffen ohne chemische Zusätze. Unser Leder eignet sich perfekt für eine deutliche und schöne Lasergravur. Das Glattleder ist wasserabweisend und entwickelt mit der Zeit eine wunderschöne Patina. Falls du dir bei der Lederauswahl nicht sicher bist, bieten wir die Möglichkeit eine kostenlose Lederprobe zzgl. Versandkosten zu bestellen.

WRL 105.200 Höhe: 105/150/200 Breite: 200/300/400/500/600 bandverzinkt, tauchfeuerverzinkt, Edelstahl Niedax Weitspannkabelrinne, nach DIN EN 61537, mit durchgehend gelochten und gesickten Seitenholmen, sowie eingenietetem Boden mit versetzt angeordneter Perforation und gelochten Quersicken zur Stabilisierung und Trennstegbefestigung.

Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL. Bestückung von Leiterplatten, inkl. Materialbeschaffung, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL, Made in Germany

Die Notwendigkeit, über mehrere verschiedene Funktionen in ein und demselben elektronischen Gerät zu verfügen, setzt die Integration von „mehr Elektronik" auf den Leiterplatten voraus. Dieser Trend hat die Miniaturisierung der elektronischen Bauelemente beschleunigt und die Entwicklung der Multilayer-Leiterplatten gefördert. Eine größere Anzahl von Kupferschichten ermöglicht die Realisierung von mehr Durchkontaktierungen, die ihrerseits in Verbindung mit einer komplexeren Elektronik zusätzliche Funktionen ermöglichen.

• Layer:1-8L • Technology Highlights:Gold finger(1-2µm);impedance controlled • Materials: PI, PET, RA Non flow PP • Final Thickness: 0.075-0.65mm • Copper Thickness: 18um-105um • Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm • Max. Size:250x1100mm • Surface Treatments: ENEPIG, OSP, Gold fingers, Imm. Tin, Imm. Ni/Au • Minimum Mechanical Drill: 0.2mm • Minimum Laser Drill:0.1mm Spezialtechnologie auf Anfrage. Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Leiterplatten mit Mikrobohrungen, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm

LED-Leuchtmittel, 30xSMD-LED 3528, Modul, 125°, AC12V/ DC10-30V, Verbrauch ca. 1.4 Watt, ca. 110 Lumen, 3000K, dimmbar, Kabelanschluss mit Soffittenadapter Artikelnummer: LED30MKaL EAN: 4260106547465

Mit unseren LED-Module in rot und weiß ziehen sie die Aufmerksamkeit auf Ihre Werbemittel und Displays am POS. Unterschiedliche Laufzeiten und Einheiten von drei, fünf und sechs LED's garantieren Ihnen vielseitige Einsatzmöglichkeiten. Dieses LED leuchtet an- und abschwellenden. Farbe auf Anfrage.

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht

6U | FÜR CHASSISEINBAU Die VME64x-Busspezifikation (ANSI/VITA 1.1-1997) ist eine Erweiterung des VME64-Standards ANSIVITA 1-1994. Diese Architektur überzeugte mit 160-poligen P1/J1- und P2/J2-Steckern, einem optionalen 95-poligen (2 mm hartmetrischer P0/J0-)Stecker für benutzerdefinierte I/Os, +3,3 V und Hilfsspannung sowie mehr +5 V-Leistung. Das VME64x-System ist abwärtskompatibel, so dass Baugruppen mit 96-pol. Steckern nach DIN 41612 weiterhin verwendet werden können. Wer sich von diesem traditionellen Klassiker und Dauerbrenner der Backplanearchitektur nicht trennen kann, wird bei Elma Electronic weiterhin bestens bedient.

3U | VPX / OpenVPX | SOSA / CMOSS Elma Electronic ist führend bei Produkten der Spezifikationen VITA 46/65 (VPX und OpenVPX). Unsere Erfahrungen erstrecken sich bereits auf die brandaktuellen SOSA/CMOSS-Spezifikationen. VPX stellt Designherausforderungen mit Backplanes mit höherer Layeranzahl und höheren Anforderungen an Leistung und Kühlung. Wir lösen diese Probleme mit der Analyse der Signalintegrität, der thermischen Simulation und sorgfältigen Tests. Wir bieten die größte Auswahl an 3U OpenVPX-Profilen. Unsere Experten entwickelten die branchenweit erste VPX-Backplane und schlugen dem VITA 46-Unterausschuss die ersten VME-Pinbelegungen vor. Seitdem hat Elma verschiedene VPX- und OpenVPX-Konfigurationen mit und ohne ältere VME64x-Steckplätze entwickelt.